| 产品名 | 产品代号 | 特点 |
|---|---|---|
| 酸性清洁剂 | HDQ-201 | HDQ-201清洁剂是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂，使用特殊之界面活性剂，水洗性良好,具有良好之清洁力，不攻击电路板的防焊油墨及影响干膜，可强力去除铜面氧化，对铜线路表面具有清洁及活化作用。 |
| 酸性清洁剂 | HDQ-202 | HDQ-202是一种酸性清洁剂，可去除铜表面的氧化物及轻微油脂、手指印，提供最佳清洁的铜表面及润湿性，有助于获得均匀微蚀前处理表面及有效增强镀层附着力，且不会攻击经硬化的干膜, 并可去除显影不洁所残留的有机物，留下更有益于电镀的活化性表面。 |
| 触媒活化剂 | HDQ-205 | HDQ-205P/HDQ-205是一种传统的，却有非常优异功能的硫酸钯型触媒活化剂。 HDQ-205P针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿漆及基板树脂攻击之缺点加以改善，一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快，架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。HDQ-205P/HDQ-205 为新型错合物活化剂，对于铜面具有相当程度的保护功能，并以错合置换法，将钯均匀地置换在铜表面上。对于HDI高密度细线路制程，其信赖度优于其它同类型产品。 |
| 触媒活化剂 | HDQ-205P | |
| HDQ-207系列 | ||
| 化学镍 |
HDQ-207A HDQ-207B HDQ-207C HDQ-207D HDQ-207M |
由于HDQ-207使用磷酸盐作为还原剂，故其镀层为镍/磷合金所组成，镀层磷含量在作业过程中可保持稳定的比例，一般而言其镀层成分范围如下（0～4 MTO）： Ni= 93 ± 1% （重量百分率） P = 7 ± 1% （重量百分率） 在标准作业条件下，镍层析出速度为6~8μinch/min |
| HDQ-208系列 | ||
| 化学镍 |
HDQ-208A HDQ-208B HDQ-208C HDQ-208D HDQ-208M |
由于HDQ-208使用次磷酸盐作为还原剂，故其镀层为镍/磷合金所组成，镀层磷含量在作业过程中可保持稳定的比例，一般而言其镀层成分范围如下（0～4 MTO）： Ni = 92 ± 2%（重量百分率） P = 8 ± 2%（重量百分率） 在标准作业条件下，镍层析出速度为7~9μinch/min |
| HDQ-209系列 | ||
| 化学镍 |
HDQ-209A HDQ-209B HDQ-209C HDQ-209D HDQ-209M |
镀层耐药性高,特别是经过OSP 药液处理也很难腐蚀. 因干膜溶出而引起的析出速度降低和皮膜特性恶化的情况极少由于HDQ-209使用次磷酸盐作为还原剂，故其镀层为镍/磷合金所组成，镀层磷含量在作业过程中可保持稳定的比例，一般而言其镀层成分范围如下（0～4 MTO）： Ni = 91 ± 2%（重量百分率） P = 9 ± 2%（重量百分率） 在标准作业条件下，镍层析出速度为6~8μinch/min |
| HDQ-308系列 | ||
| 化学镍 |
HDQ-308A HDQ-308B HDQ-308C HDQ-308M |
HDQ-308为一弱酸性镍/磷合金化学镍镀液，镀层中的磷含量较高，耐蚀能力强,适合于印刷电路板之细线路的表面处理，对绿漆及干膜之攻击性低，与硬板及软板之兼容性佳，具有稳定磷含量及浴安定性。 由于HDQ-308使用次磷酸盐作为还原剂，故其镀层为镍/磷合金所组成，在持续生产过程中,镀层磷含量可保持稳定，一般而言其镀层成份组成如下（0～4 MTO）： Ni = 90 ± 2%（重量百分率） P = 10 ± 2%（重量百分率） 在84℃条件下，HDQ-308药水的镍层析出速度为6-9μinch/min |
| HDQ-150系列 | ||
| 化学镍 |
HDQ-150A HDQ-150B HDQ-150C HDQ-150D HDQ-150M |
HDQ-150系列为一酸性镍/磷合金化学镍镀液，具有良好的启镀能力及优异的浴安定性，镀层皮膜磷含量稳定，结晶致密而且耐蚀性优良。其镍磷合金层有良好的平整性及挠折性，特别适合于FPC低应力镀膜严苛要求下的高延展性化学镀镍金配套药水，满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。一般而言其镀层成份组成如下（0～4 MTO）： Ni = 92 ± 2%（重量百分率） P = 8 ± 2%（重量百分率） 在84℃条件下，镍层析出速度为6-8μinch/min |
| 化学金 | HDQ-60 | HDQ-60为置换型化学薄金具有良好的金覆盖性，可有效地保护镍层。因此面对SMT表面黏装时，搭配HDQ-60药水的化学镍层具有非常优异之焊锡润湿性。 |
| HDQ-61 | HDQ-61为置换型之浸镀无电解金，适用于半导体、印刷电路板与连接器之无电解镍金制程，及一般电子零组件无电解金制程。其工艺原理为应用离子电位置换法，进行浸镀，可在镍上镀出0.1um之化学金层。 | |
| HDQ-80 | HDQ-80 是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的半置换半还原型化学金镀液，因此在镀金之前，在基材上实行充分的镍沉积是必需的(4μm以上为佳),可在镍上镀出1um之化学金层。 | |
| 化学厚金 | HDQ-71 | 此化学厚金HDQ-71是为了满足金厚在3-8μ〞的要求而最新开发之新型化学金。镀层最厚可达10μ〞﹐也可用于普通之薄金要求。做中厚金(5-8μ〞)时﹐建议使用HDQ-208/HDQ-209镀4μm以上的镍层。 |
