| 产品名 | 产品代号 | 特点 |
|---|---|---|
| 整孔剂 | HDQ-1201 | HDQ-1201是将清洁与整孔(conditioning)步骤结合之前处理剂，可完整地将铜表面的氧化皮膜及污垢去除，利用部份四级铵化的高分子阳离子表面活性剂，赋予穿孔内壁高信赖性之极性调整效果，使孔壁成正电性，以利Pd/Sn 胶体负电离子团吸附。 |
| 预浸盐 | HDQ-1202 | |
| 活化剂 | HDQ-1205 | 活化剂 HDQ-1205是硫酸型的锡钯胶体触媒活化剂。利用专利的超声波震荡制程制造活化剂，在胶体成核阶段细化胶体粒子(~ 50nm)，可提供较高的槽内均一活性，稳定的槽浴安定性与优异的基材表面触媒活性。 |
| 加速剂 |
HQQ-1206 HDQ-207B HDQ-207C HDQ-207D HDQ-207M |
HDQ-1206是主要在于将吸附在孔内活化剂外围的锡壳予以剥除，而显露出所需要的钯原子活性部位，以促使化学铜能得到适当的起镀速率。碱性速化剂利用氧化还原反应剥除锡壳，反应温和，可避免酸性攻击型速化剂过度解胶引发孔无铜。同时在碱性化学铜与酸性活化槽之间引入的碱性速化予以缓冲pH值，可避免孔口流痕造成的抗镀现象发生。 |
| 化学铜 |
HQQ-1208M HQQ-1208A HQQ-1208B HQQ-1208C |
HDQ-1208是为四液型化学铜设计，具有高的槽液安定性，化学镀被覆力优良等优点。槽浴各成分络合剂、铜盐、氢氧化钠与甲醛可单独调整，具成本优势。采用二元系络合剂配方，起镀速度快但生产槽液非常稳定，可适用于篮框式(basket type)与三合一式(panel type)化学铜生产线，完全不会有起镀上的困难。 可通过 3 次以上的漂锡测试，密着性非常优异。 |
