智能手机、平板电脑等消费类移动 产品市场的高速增长，极大地推动了FPC产业的发展。此外，近年来物联网、智能穿戴、无人驾驶等消费领域的开拓也为FPC产业带来了新的增长空间。作为电子信息产业的基础行业，印制 产业规模巨大，预计2021年FPC年产值将超过125亿美元，在 占比中有望提升到21%。
上达电子
在上世纪90年代下海经商的浪潮里，最初作为一名人民教师的李晓华瞄准了柔性电路板的发展机遇，于2004年在深圳创立了上达电子(深圳)股份有限公司(以下简称“上达电子”)，经过14年的努力，上达电子逐步成为中国最大的软性印制电路板供货商之一。
上达电子董事长 李晓华
高品质发展 打造高端生产线
自上达电子成立以来，始终秉承着“品质是企业发展的根本”这一理念。“我们把2018年作为公司质量年，重新建立质量提升计划和目标，对质量管理资源做了更多投入，并且设立了多项质量改善奖励基金。”上达电子董事长李晓华在接受 记者采访时说。上达电子针对“质量“打造的管理机制目前取得了阶段性的成果，通过资源投入和项目改善培养了一批稳定、爱岗敬业的质量工程师。
在高品质高性能的操作要求下，上达电子打造现代化无尘10000级厂房，采用欧美日进口专业生产和检测设备。从产品的差异性来看，上达电子的产品水平可以比肩国外高端FPC制造企业。”比如上达电子最新的线路可以做到35微米，最小口径可以做到50微米;也可以做多层板、三到四层板以及盲孔等，这些技术都代表了FPC行业的领先技术。”李晓华进一步解释。
在新技术发展方面，上达电子紧跟市场需求提前做好布局，于2017年率先在江苏邳州投资35亿元建设COF项目，其线路可以达到10微米左右，采用二次镀锡的方法让产品 的油墨层、防焊层更加柔软，达到400次以上的弯折次数。
据了解，COF项目是O柔性显示技术里面所需要的关键技术。OLED要求将驱动 能够柔性组装在FPC上，以提高OLED显示模组的生产良率，同时扩大屏占比，节约显示区域。上达电子紧跟显示技术的潮流，加大技术储备和研发，占据国内领先地位。
FPC创新何在?软硬一体实力表现
企业要持续不断发展，创新是必然路径。现阶段消费类电子产品向着越来越薄的方向发展，设计也趋向复杂。某些性能必须采用软硬结合板才能够实现设计要求，上达电子则实现这一需求，填补了结构设计的短板。软硬结合板发挥刚柔各自的优势，减少成品体积，提高产品性能。
“2017年我们在黄石公司新投资了软硬结合板生产线。软硬结合板在市场上的需求主要是手机的 模组、摄像头模组。目前公司和国内该领域的一线厂商，如欣旺达、德赛、欧菲光科技展开了合作。”李晓华举例。
FPC本身的产品特性是满足短小轻薄的特点，弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必定会超过1万次。为了满足多方面的要求，FPC的工艺也需要不断升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。如何把产品做得更薄更柔软来满足客户的需求，上达电子FPC未来主要从厚度、耐折性、价格、工艺水平方面不断进行创新。
据CPCA排名(中国印制电路行业协会)显示，上达电子2017年销售额达到9.7亿，在同规模行业中排在国内企业的前三名，每月生产量能够满足160万部手机的需求。根据上达电子的发展战略来看，还可以继续保持不低于20%的业绩增长。
相对来说，整个国家电子信息制造业，在产业链上处于相对低端的位置。对于未来发展，李晓华展望道:“国内电子制造业的根本技术，受国外制约，仍然需要我们的努力去改变这种局面。当然单靠自己的技术积累争取将来的市场份额显然是不够的，所以上达电子会通过资本的力量做海外并购，引进国外先进技术，弥补国内产业的技术空白。”
