深南电路2018年11月20日发布消息,2018年11月16日公司接待了广发基金的调研。
调研主要内容：
1．请简要介绍公司募投项目的进展情况。
南通数通项目基础建设已完成，并于今年下半年投产，目前正在产能爬坡阶段，前期爬坡相对顺利；无锡募投项目尚在建设阶段，项目有序推进中。
2．请简要介绍公司各生产基地的业务分布情况。
公司目前共有深圳龙岗、无锡和南通三个生产基地。分业务来看：PCB业务在龙岗有2个工厂，无锡和南通各1个工厂，其中南通PCB厂属于募投项目，目前还在产能爬坡阶段。PCBA业务在龙岗有1个工厂，无锡有一些生产线。封装基板业务在龙岗、无锡分别有2个、1个工厂，其中无锡基板工厂属于募投项目，目前还在建设阶段。
3．近两年国内PCB厂商产能扩张频繁，公司是否会存在产能过剩的担忧？
首先，PCB行业产能本身具有结构性，行业内厂商定位各有不同，尽管近两年行业内产能扩张较频繁，但新增产能的面向领域和产品类型都存在差异；就公司聚焦的高中端产品领域而言，产能扩张相对不明显。其次，公司目前也在积极开发新的业务领域，争取形成新营收支撑。
4．公司此次股权激励草案已经公布，此举预计将对公司产生哪些实质性的益处？
公司本次股权激励计划的激励对象除2名公司高管外，其余均系公司中层管理人员及核心骨干，主要目的在于促进公司建立、健全激励约束机制，调动公司管理团队和核心骨干人员的工作积极性。股权激励计划实施后，预计可有效实现股东、公司和激励对象利益的一致，维护股东权益，为股东带来更高效、更持续的回报，促进公司长期、稳定、健康发展，也使员工分享公司成长。
