2016 年台郡位列台湾软板上市柜厂商全年营收第2 名，市占率15.11%，占上市柜PCB板厂商之营收3.61%。台郡成立于1997 年12 月，2002 年6 月在台股上市，主要产品为FPC 及FPCA。2016 年其成长率与获利率皆为台湾软板厂第一。台郡科技软式电路板占总营收比重为100%，2005 年以来营收以CAGR 21.56%高速增长。
现有厂区主要在台湾高雄及江苏昆山。高雄厂区建成于1999 年，台郡于2002 年开始布局大陆工厂，2004 年台郡合并耀郡科技及昆山厂（淳华科技），早期以生产后段制程为主。2012 年昆山厂二期完工投产，目前产品能力包括新型FPC 电子元件研发和制造。
以手机、平板电脑FPC 为主，车用、医疗为辅。2000 年前后，台郡先后通过Sharp、Dell、日本IBM、JVC、Sony、Panasonic 等客户认证，并战略定位3C 应用领域。2015 年以前，公司专注于主流消费电子产品：手机和平板电脑；2015 年以来，台郡提升手机、平板电脑以外的消费电子产品占比，并开发车用、医疗应用市场。台郡是苹果优质供应商之一，从2011-2017 年，公司第一大客户占比从15.75%提升至56.95%。
产品种类从TP、LCM、LED light bar 扩展到天线、CMOS、主板、无线充电等。2008年成功开发智能手机Antenna FPC，2009 年开发TP FPC 和Light Bar FPC。2014 年，聚焦于Light Bar、CMOS、天线、主板等产品。2016 年，台郡开发了穿戴式装置FPC。2017 年，开发了SLP、高频高速FPC、车载系统FPC、触控式FPC、穿戴式装置FPC。
发展自动化克服人力成本上涨，2008-2017 年公司毛利率维持24%均值。台郡在成立之初即引进Roll To Roll 生产工艺，在连续Roll To Roll 生产技术以及精密零件搭载技术、模块测试技术、自动化检查技术上不断突破，持续增加高阶软板模块的出货量，以不断降低人工成本同时提升产品精度与质量。
