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日本PCB产额11个月来首见萎缩、软板大减15%

发布日期:2018-10-22浏览量:0
根据日本电子回路工业会(JPCA)15日公布的统计数据显示,2018年8月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑0.1%至114.6万平方公尺,3个月来第2度陷入萎缩;产额下滑2.2%至385.63亿日圆,11个月来首度呈现下滑。
 
就种类来看,8月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月成长3.7%至82.4万平方公尺,连续第2个月呈现增长;产额成长6.2%至258.45亿日圆,连续第11个月呈现增长。
软板(Flexible PCB)产量减少9.2%至24.5万平方公尺,连续第15个月萎缩;产额大减15.4%至39.65亿日圆,8个月来第7度呈现下滑。
模组基板(Module Substrates)产量下滑6.6%至7.7万平方公尺,连续第2个月减少;产额下滑15.8%至87.53亿日圆,14个月来首度呈现下滑。
累计2018年1-8月期间日本PCB产量较去年同期下滑0.5%至961.2万平方公尺、产额成长3.5%至3,161.94亿日圆。其中,1-8月期间硬板产量成长2.2%至685.7万平方公尺、产额成长4.8%至2,096.41亿日圆;软板产量下滑9.1%至218.5万平方公尺、产额下滑7.9%至338.53亿日圆;模组基板产量成长5.5%至57.0万平方公尺、产额成长5.7%至727.0亿日圆。
日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

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